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深圳乐天工业材料有限公司 
| 联系人：乐庸雷 先生 (经理) |
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| 电 话：0755-32820639 |
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| 厂家直销LED密封胶 电子元器件有机硅粘接胶 单组份防水粘接胶 |
一、产品特点
LT667T 是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化 等性能，耐高低温，在没有外应力破坏的情况下，可以在十年内都不会起氧化反应。温度-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室温 固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、精巧电子配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路板的保护涂层。
3、电气及通信设备的防水涂层。
4、LED Display 模块及象素的防水封装。
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的 固化过程。在 24 小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），LT667T 胶将固化 2～4mm 的深度。 随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议LT667T 一般用 于小型电子元件和薄层灌封，6mm 厚灌封胶完全固化需 7 天以上时间。
注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用今统双组份类型的产品。
四、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许 结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化 现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数
性能指标
LT667T
固
化
前
外观
透明流体
粘度（cps）
5000～6000
相对密度（g/cm3）
1.00～1.05
表干时间（min）
30～40
完全固化时间 (d)
3～7
固化类型
单组份脱酮肟型
固
化
后
硬度(Shore A)
25±5
抗拉强度（MPa）
≥0.5
剪切强度（MPa）
≥0.4
扯断伸长率（%）
200～300
使用温度范围(℃)
-60～250
体积电阻率 (Ω·cm)
≥5.0×1016
介电强度 (kV/·mm)
≥20
介电常数 (1.2MHz)
2.8
损耗因子(1.2MHz)
0.001
以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。
七、贮存及运输
1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 6 个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 |
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