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耐高温阻燃电子绝缘胶 有机硅灌封胶 LED驱动电源导热防水密封胶

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详细说明

    一、产品特点



LT323H-1是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:



1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利

于自动生产线上的使用。



2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹

性,绝缘性能优异。



3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。



4、LT323H-1 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 UL94-V0 级。







二、典型用途



用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。





三、使用工艺



1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。



2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 5-10 分钟, 室温条件下一般需 6 小时左右固化。





四、注意事项



1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。



2、本品属非危险品,但勿入口和眼。



3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。



4、胶液接触以下化学物质会使LT323H-1 不固化:



1) N、P、S 有机化合物。



2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。



3) 含炔烃及多乙烯基化合物。





五、固化前后技术参数





性能指标

LT323H-1







外 观

白色(A)/黑色(B)流体

甲组分粘度 (cps,25℃)

4500~5500

乙组分粘度 (cps,25℃)

2000~3000









双组分混合比例(重量比)

A :B = 1 :1

固化 时间(min,25℃)

240

初固 时间(min,25℃)

150







硬 度(shore A)

65±5

导 热 系 数 [ W(m·K)]

≥0.8

介 电 强 度(kV/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率 (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻 燃 性 能

94-V0

防水等级

≥IP67





六、包装规格



20KG/套。(A 组份 10KG+ B 组份 10KG)







七、贮存及运输



1、本产品的贮存期为1年(25℃)。



2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输

 
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